説明

シリコン加熱パッドは柔軟性があり、加熱対象の近くに留まりやすく、必要に応じて加熱できる形状にできるため、必要な場所に熱を伝達できます。一般的な加熱パッドはカーボンを主成分として使用していますが、シリコンヒートマットは配置後のニッケル合金抵抗線で構成されているため、安全に使用できます。また、面状ヒーターはご要望に応じて様々な形状に加工が可能です。

3D プリンタ用のシリコンヒーティングパッドは、素早い加熱、安定した温度維持、均一な熱分布、化学薬品、湿気、乱用に対する耐性などの特徴を備えており、シリコンラバーヒーターは多くの産業用途に最適です。-

これらの柔軟なシートは、シリコーン供給リードを備えたシリコーンおよび/またはポリエステルの裏地上の回路を構成します。温度制御用のサーモスタットやさまざまなタイプのセンサーを提供できます。当社の設計事務所は、特定のアプリケーションのニーズを満たすためのアドホックなソリューションの研究に利用できます。

3D プリンターのホットベッドは、FDM (溶融堆積モデリング) プリンターの独自のコンポーネントです。これには、PI ポリイミドまたはシリコン加熱パッドの加熱シートをホットベッドの底に取り付けることが含まれます。主な目的は、3D プリント時の反りを防ぐことです。では、なぜ 3D プリントには反りが生じるのでしょうか?反りは材料の低温収縮により発生します。素材が異なれば収縮率も異なるため、反りの度合いも異なります。しかし、一つ確かなことは、反りは避けられない、避けられないということです。私たちができるのはその影響を軽減することだけです。 PLA を印刷する場合、ホットベッドは必要ないと考える人もいます。しかし、この考えは間違っています。異なるブランドの PLA を印刷する効果も異なります。一部の反りは明らかではありませんが、その他の反りは非常に深刻な場合があります。

ホットベッドでは反りを完全に除去することはできません。軽度の反りのみを軽減できます。主な原理は、加熱フィルムでホットベッドを加熱することにより、印刷物がより高い温度 (PLA の場合は 60 度、ABS の場合は 100 度) に維持され、印刷プロセス中の材料の冷却を防ぎ、それによってモデルの反りを減らすことができるということです。
3D プリンタ用の PI フィルム発熱体とシリコン加熱パッドは、形状、サイズ、電圧、電力などの顧客のさまざまな要件に応じてカスタマイズできます。設置が簡単で、温度を調整するために制御および調整できます。これらは現在、3D プリントのホットベッドを加熱するための推奨製品です。

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シリコーンヒートパッドの仕組み

シリコンヒートパッドは、抵抗を通じて電気エネルギーを熱に変換することで動作します。これらは、通常はエッチングされた箔または抵抗線で作られた加熱要素を包み込む、柔軟なシリコーンゴムの薄い層で構成されています。ここでその動作を詳しく見てみましょう。

加熱機構
12V シリコンゴム電熱パッドなどの電源に接続すると、内部の発熱体に電流が流れます。素子内の抵抗により熱が発生し、その熱がシリコン表面全体に均一に伝導します。

熱伝達
シリコーンゴム素材により、柔軟性を維持しながら均一な熱分布が保証されます。これにより、パッドがさまざまな表面に適応し、用途に適したものになります。

温度制御
シリコン加熱パッドにはサーモスタット、センサー、またはコントローラーを装備して、正確な温度調節を行うことができます。

インストール

800*800 のシリコン加熱パッドには、取り付けを容易にするために粘着面が付いています (必要ない場合は取り除くことができます)。通常、タンクの底または蒸発器の下のドリップトレイに取り付けられます。フレキシブルシート技術は、急速加熱、簡単な設置、均一な熱分布、エネルギー消費の削減が主な要件となる用途において理想的なソリューションです。

シリコン加熱パッドは、オイルパン、エンジンブロック、油圧リザーバー、ディーゼル燃料タンク、その他の液体リザーバーに最適です。これらのエッチングされたホイル加熱パッドは、耐久性のあるシリコン/グラスファイバー素材で作られており、剥がして貼り付けるのが簡単です。--

3D プリンター用 800*800 シリコン加熱パッドは、軽量、厚さを広範囲で調整でき (最小厚さはわずか 0.5 mm)、熱容量が小さく、高速加熱速度と高い温度制御精度を実現できます。

3Dプリンター用800*800シリコン加熱パッドは、電熱フィルムの表面絶縁材が製品の表面亀裂を効果的に防止し、機械的強度を向上させることができるため、優れた耐候性と耐老化性を備えており、製品の耐用年数を大幅に延長します。

製品詳細